MediaTek, amiral gemisi seviyesindeki yeni yonga seti için kolları sıvadı. Şirket, Dimensity 9400 ile büyük bir teknolojik sıçramaya hazırlanıyor olabilir. Sektörden gelen yeni söylentilere göre Dimensity 9400; 150 mm2’lik bir kalıp kullanacak. Bu da daha fazla transistörün kullanılmasını sağlayacak.
MediaTek Dimensity 9400, 30 milyar transistörle gelebilir
Karşılaştırma yapmak gerekirse Nvidia’nin ekran kartında bile standart olarak 200 mm2’lik kalıplar kullanılıyor. Bu, Dimensity 9400’ün şimdiye kadarki en büyük akıllı telefon çipi olabileceği anlamına geliyor. Devasa boyut ise 30 milyardan fazla transistöre ev sahipliği yapacak.
Şu anda en güçlü Dimensity 9300 yonga setinde 22,7 milyar transistör bulunuyor. Bu da yeni modelle birlikte yüzde 32’lik bir artış anlamına geliyor. Transistör sayısındaki artış, performans ve cihaz yeteneğinde önemli kazanımları beraberinde getirecek.
TSMC’nin 3nm süreciyle üretilmesi ise bu kadar büyük bir kalıp için maliyetleri önemli ölçüde artıracak. Dimensity 9400’ün MediaTek’e daha pahalıya mal olması ise akıllı telefonların da zamlanmasına yol açabilir.
Ancak yenilenmiş kalıp, Dimensity serisinin yüksek performanslı çekirdeklerinde yaşanan ısınma sorunlarını giderebilir. Ayrıca MediaTek’in GPU’yu önceki nesillere göre yüzde 20 oranında artıracağı söyleniyor.
GPU’nun büyümesi, Dimensity 9400’ün grafik performansıyla öne çıkan Snapdragon 8 Gen 4′ten daha performanslı olmasını sağlayabilir. Dimensity 9400’ün lansmanı bu yılın sonlarına doğru gerçekleşecek.
Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz?
0 Yorum