Xiaomi’nin uydu bağlantılı katlanabilir telefonu için geri sayım

Xiaomi, katlanabilir telefon işindeki payını artırmak için çok yakında Mix Flip‘i kullanıcıların beğenisine sunacak. Cihazla ilgili bugüne dek ortaya çıkan sızıntıların ortak noktası uydu bağlantısı gibi son dönemin amiral gemisi modellerinde karşılaşmaya başladığımız özelliklere sahip olacağı yönünde. Son gelen sızıntı ve raporlar ise katlanabilir telefonun özelliklerine genel bir bakış atmamızı sağlıyor. İşte Xiaomi Mix Flip özellikleri, tasarımı ve tanıtım tarihi!

Xiaomi Mix Flip neler sunacak? İşte özellikleri ve tanıtım tarihi

Yaklaşan Xiaomi Mix Flip modelinde çift arka kamera bulunacak. Burada daha önce Redmi K70 Pro’da da kullanılan 50 Megapiksel Light Hunter 800 ana ve 60 Megapiksel 2X optik yakınlaştırma yapabilen yardımcı sensör karşımıza çıkacak.

Görselin kaynağı: GSMChina – Xiaomi Mix Flip özellikleri, tasarımı ve tanıtım tarihi!

Şirkete yakın kaynaklardan gelen bilgilere göre Xiaomi Mix Flip, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisi ile gelecek. 4 nm teknolojisiyle üretilen işlemcide 1 adet 3.3 GHz ARM Cortex-X4, 3 adet 3.2 GHz ARM Cortex-A720, 2 adet 3.0 GHz ARM Cortex-A720 ve 2 adet 2.3 GHz ARM Cortex-A520 çekirdekleri mevcut. Dahası, firma yongasında Ray Tracing destekli Adreno 750 grafik birimine yer veriyor.

Modelde uydu bağlantısı gibi kullanışlı özelliklerin yer alması bekleniyor. Bunun dışında katlanabilir telefonun mayıs ayında tanıtılacağı gelen bilgiler arasında. Türkiye pazarına da gelmesi beklenen modelin fiyat etiketi ise markanın bir diğer serisi Mix Fold’a göre daha uygun olacak.

Kullanıcılara fikir vermesi açısından Mix Fold 3’ün özellikleri şöyle;

Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlar kısmından bizlerle paylaşmayı unutmayın.