TSMC, 2025 yılında Amerika Birleşik Devletleri’nde 2 nm çip üretimine yönelik genişleme kararı aldı. Şirket, Arizona fabrikasında yeni litografi teknolojisi kullanarak bu ileri teknoloji çipleri üretecek.
TSMC, ABD hükümetinin yerli yarı iletken üretimini artırma baskısıyla paralel olarak Arizona’da üç üretim tesisi kurmayı planlıyor. Şirket, halihazırda 6,6 milyar dolarlık fon sağlayarak bu projeyi hayata geçirmeye hazırlanıyor. İlk fabrika 4 nm çiplere odaklanırken, on yılın sonunda üçüncü fabrikada 2 nm üretimine geçilecek ve TSMC’nin yarı iletken teknolojilerindeki lider konumu güçlenecek.
TSMC’nin 2027 Yol Haritası ve Hedefleri
TSMC, 2027’ye kadar olan yol haritasını açıkladı ve yeni nesil üretim teknolojilerine geçiş yapmayı planlıyor. 2 nm teknolojisine geçiş, çip tasarımında büyük bir ilerleme anlamına geliyor. Bu yeni teknoloji, daha fazla transistörü aynı alana sığdırarak çip performansını ve enerji verimliliğini artıracak.
2 nm teknolojisiyle birlikte TSMC, Intel gibi rakiplerine karşı rekabet gücünü artıracak. Bakan Wu Cheng-wen, TSMC’nin yarı iletken üretimindeki liderliğine vurgu yaparken, ABD’nin yarı iletken teknolojilerinde küresel lider konumunu sürdürdüğünü belirtti. Ayrıca, ABD’nin fikri mülkiyet, malzeme üretimi ve tasarım inovasyonunda önemli bir rol oynadığını vurguladı.
Siz bu konudaki gelişmeler hakkında ne düşünüyorsunuz?
0 Yorum